광주, 국가대표 반도체 첨단패키징 거점 육성

2030년까지 첨단패키징 실증센터 구축…인재·기업 유치 전면 지원
글로벌 R&D센터 유치·전문인력 1400명 양성…AI·반도체 생태계 강화
강기정 시장 “광주, AI·반도체 국가 첨단산업 핵심거점으로 도약”

정찬남 기자

jcrso@siminilbo.co.kr | 2025-12-10 18:35:43

▲ 광주광역시 제공
[광주=정찬남 기자] 광주가 국가대표 반도체 첨단패키징 거점으로 육성된다. 연구개발 기반 구축(실증 인프라)과 인력 양성(연합공대) 등 전방위로 지원하고 산-학-연 역량을 서남권에 결집해 ‘반도체 세계 2강 중심지’로 키우겠다는 계획이다.

광주광역시(시장 강기정)에 따르면 정부는 10일 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대의 K-반도체 비전과 육성전략 보고회’에서 광주를 국가대표 반도체 첨단패키징 거점으로 육성하는 계획을 정부 전략으로 공식 발표했다.

정부가 발표한 ‘AI 시대, 반도체산업 전략’에는 ‘세계 최대·최고 클러스터 조성’, ‘NPU 개발 집중투자’, ‘상생 파운드리 설립’, ‘국방반도체 기술 자립’, ‘글로벌 No.1 소부장 육성’, ‘반도체대학원대학 설립’, ‘남부권 반도체 혁신벨트 구축’ 등이다.

정부는 반도체 생태계의 수도권 집중 완화를 위해 광주–부산–구미를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 추진한다. 이 중 광주는 반도체 첨단패키징 분야의 국가대표 거점도시로 육성한다.

이를 위해 정부는 ‘2030년까지 첨단패키징 실증센터 구축’, ‘재생에너지 자립도시 등 지정’, ‘칩 제조-패키징 기업의 합작 팹 건설 지원’, ‘반도체 연합공대 구성’ 등을 추진한다.

또, 글로벌 기업의 R&D센터 유치를 통해 광주과학기술원에 ‘Arm스쿨’을 설치하고, 이곳에서 2030년까지 5년간 반도체설계 분야 전문인력 1400명을 양성할 예정이다.

‘반도체 첨단패키징 기술’은 인공지능(AI) 등 고성능 반도체 제조의 핵심기술로 여러 칩을 하나의 패키지에 통합해 데이터처리 고속화, 소형화, 저전력화 등 반도체 성능을 극대화하는 기술이다.

광주는 글로벌 선도기업(앰코)이 자리하고, 인공지능(AI) 데이터센터 구축으로 패키징 수요 형성이 기대돼 첨단패키징 기업의 집적이 유리하다. 또 재생에너지로 ‘RE100’에 대응할 수 있고, 연구소·대학 등 지식 인프라도 우수하다.

광주시와 정부는 첨단지구에 오는 2030년까지 420억 원을 투입해 첨단패키징 실증센터를 구축해 기업의 연구개발(R&D)을 지원한다. 실증센터는 추후 약 5000억 원 규모(신규 예타 기획)로 확대해 나간다는 계획이다.

광주시는 이를 위해 내년도 국비 60억 원을 확보해 놓은 상태다. 기업·대학·연구기관이 개발한 신기술을 실제 공정에 적용해 성능 변화를 검증할 수 있는 기반을 마련할 계획이다.

광주시는 지난 2023년 산업통상자원부 국가첨단전략산업 특화단지 공모에서 아쉽게 탈락했지만, 반도체산업 기반 확충에 전력했다. ‘반도체팹리스(설계) 기업 26개 유치’, ‘전남대 반도체특성화대학 및 GIST의 삼성전자 계약학과 운영 등 반도체 인력 양성’, ‘AI반도체 실증 기업 지원’, ‘차세대반도체 첨단공정 팹(GIST) 및 광주전남반도체공동연구소(전남대) 구축 사업’ 등이 대표적이다.

강기정 시장은 “광주는 AI·반도체 중심 첨단산업의 핵심 거점도시로 도약하고 있다”며 “기업 유치, 인재 육성, 기반시설 확충을 적극 지원하겠다”고 말했다.

 


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