[시민일보 = 박준우 기자] 총 3곳의 회사로부터 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 일당이 결국 덜미를 잡혔다.

특허청 기술디자인특별사법경찰(기술경찰)과 대전지검은 반도체 웨이퍼 연마 관련 기술을 중국에 유출한 혐의(산업기술보호법 등 위반)로 주범인 A(55)씨 등 3명을 구속기소한 데 이어 3명은 불구속 기소했다고 26일 밝혔다.

특허청에 따르면 국내 3개 대기업·중견기업 전·현직 직원인 이들은 컴퓨터와 업무용 휴대폰 등을 통해 회사 내부망에 접속한 뒤 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 개인 휴대폰으로 찍어 유출한 혐의를 받는다.

이들이 유출한 자료는 반도체 웨이퍼 연마제·연마패드 관련 첨단기술·영업비밀 뿐만 아니라 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가 핵심기술·영업비밀까지 포함됐다.

해당 사건을 주도한 A씨는 2018년 임원 승진에서 탈락한 뒤 중국 업체와 2019년 6월 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업을 동업하기로 약정했다.

A씨는 회사에서 계속 근무하면서 메신저 등을 활용해 중국 내 연마제 생산설비 구축 및 사업을 관리한 것으로 파악됐다.

또한 그는 다른 회사에서 근무 하던 B(52)·C(42)·D(35)씨 등 3명을 영입해 2019년 9월부터 중국 업체에 각각 부사장·팀장·팀원급으로 이직시켰다.

2020년 5월에는 A씨 본인도 사장급으로 이직했다.

그러나 이들의 행위는 2022년 3월 산업기밀보호센터로부터 첩보를 받아 수사에 착수한 기술경찰에 의해 덜미를 잡히게 됐다.

기술 경찰에 따르면 A씨가 근무했던 회사의 경우에는 유출된 자료가 중국에서 본격적으로 활용되기 전에 A씨가 구속되면서 추가적인 경제적 피해를 차단할 수 있었다.

그러나 피해를 입은 3개 기업 가운데 규모가 가장 작은 회사는 기술유출로 인해 1000억원 이상의 경제적 피해를 입었다.

기술이 유출된 회사는 CMP 슬러리·패드 등 반도체 공정 소재를 제조하거나 메모리반도체를 제조하는 코스피·코스닥 상장사들이며, 시가총액 합계 66조원 규모에 이른다.

김시형 특허청 산업재산보호협력국장은 "기술 패권 경쟁 시대에는 기술력이 곧 국력"이라며 "기술경찰 역할을 더욱 강화해 국가 핵심기술을 지켜내는 데 앞장서겠다"고 강조했다.

한편 검찰은 최근 A씨 등 6명을 산업기술보호법·부정경쟁방지법(영업비밀 국외누설 등) 위반 혐의 등으로 모두 기소했다.