인천대와 한국PCB&반도체패키징산업협회간 업무혁약 체결행사 참가자들이 파이팅을 외치고 있다. [사진=인천대 제공]

[시민일봅=문찬식 기자] 인천대학교가 한국PCB&반도체패키징산업협회와 협력, 차세대 반도체 패키징 분야 핵심 인재 양성을 추진한다.

인천대는 지난 15일 대학본부에서 KPCA와 ‘반도체 패키징 및 PCB 산업 경쟁력 강화와 전문 인력 양성을 위한 업무협약(MOU)’을 체결하고 상호 협력에 들어갔다고 밝혔다. 

이번 협약은 교육부와 인천시가 지원하는 ‘지역혁신중심 대학지원체계(RISE) 사업’ 일환으로 인천대가 추진 중인 ‘전략산업 융합기술 고급인력 양성’ 과제를 실질적으로 수행하고자 마련됐다.

양 기관은 향후 5년간 반도체 패키징 및 PCB 분야 인적·물적 자원 교류, 공동 연구 및 기술 개발, 산업체 수요 맞춤형 교육 프로그램 운영, 현장 실무 중심의 산업 연계 프로젝트 수행 등 협력을 추진할 계획이다.

이인재 인천대 총장은 “AI와 첨단 모빌리티 시대를 뒷받침하는 핵심인 반도체 패키징 분야에서 산업계와 대학의 협력은 필수적”이라며 “학생들이 현장 감각을 갖춘 전문 인력으로 성장할 수 있도록 교육·연구 협력을 지속하겠다”고 말했다.

최시돈 KPCA 협회장은 “글로벌 공급망 재편 속에서 반도체 패키징 산업의 중요성이 커지고 있으나 전문 인력은 여전히 부족한 상황”이라며 “인천대와의 협력을 통해 산업 수요를 교육에 효과적으로 반영하는 성공적인 산학 협력 모델을 구축하겠다”고 말했다.